8月2日，車規(guī)級(jí)芯片公司芯馳科技與三星半導(dǎo)體聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，將加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。在本次簽署的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議中，三星半導(dǎo)體將為芯馳科技在全系列的芯片參考方案開發(fā)測(cè)試中提供全套存儲(chǔ)芯片樣品和技術(shù)支持，同時(shí)，雙方將共享產(chǎn)品路線圖和商業(yè)戰(zhàn)略。