1月17日，證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體(上海)股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》。燦芯股份擬在上交所科創(chuàng)板上市，此次IPO的保薦人為海通證券，擬募資6億元。 招股書顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。公司定位于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，并以此研發(fā)形成了以大型 SoC 定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。 財(cái)務(wù)方面，于2020年度、2021年度、2022年度、2023年6月30日，燦芯股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元，同期，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為1758.54萬(wàn)元、4361.09萬(wàn)元、9486.62萬(wàn)元、10864.57萬(wàn)元。（智通財(cái)經(jīng)）