2月24日消息，據(jù)報道，AI芯片制造商壁仞科技據(jù)悉考慮香港IPO，可能尋求融資約3億美元。知情人士稱，這家人工智能芯片制造商正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO交易合作，可能在今年發(fā)行股票。知情人士說，商議仍在進(jìn)行中，規(guī)模和時間等細(xì)節(jié)可能會發(fā)生變化。他們表示，壁仞科技也有可能決定不進(jìn)行IPO。（36氪）