近日，航天科技集團(tuán)八院800所采用激光焊接技術(shù)研制的型號成套殼體首件一次性通過X射線檢測，不僅在尺寸變形控制上實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)新突破，在特殊接頭形式的激光焊接工藝上也實(shí)現(xiàn)了新的跨越，解決了鎖底接頭的非穿透激光焊接的氣孔控制難題。

　　據(jù)悉，成套殼體在激光焊接中面臨著變形和工藝氣孔超標(biāo)等兩大問題。為此，攻關(guān)團(tuán)隊(duì)在整體制造方案和裝配方法上進(jìn)行了大膽探索，有效兼顧了裝配效率和裝配質(zhì)量，最終探索出了一種可以顯著抑制氣孔的新方法，獲得了理想效果。