2019杭州云棲大會(huì)將于本月25日至27日舉行。據(jù)阿里云最新透露，本屆云棲大會(huì)將有“平頭哥”的重磅產(chǎn)品發(fā)布，并公布阿里在人工智能方面的整體性突破。就在去年9月的云棲大會(huì)上，阿里宣布了成立平頭哥半導(dǎo)體有限公司的消息，正式進(jìn)軍芯片行業(yè)。隨后在今年7月，平頭哥發(fā)布了玄鐵910芯片。

　　不只是阿里，其他國(guó)內(nèi)科技巨頭也在紛紛加大對(duì)芯片的投入力度。華為發(fā)布了全球首款7nm工藝旗艦5GSoC芯片，紫光旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)的64層3DNAND閃存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。各地方政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷增強(qiáng)，配套政策相繼落地。