近日，記者獲悉，大數(shù)據(jù)與人工智能企業(yè)金電聯(lián)行正籌建新一輪Pre-IPO輪融資，預(yù)計明年沖擊科創(chuàng)板。金電聯(lián)行董事長兼CEO范曉忻表示：“目前公司已經(jīng)開始相關(guān)上市輔導(dǎo)工作，公司即將實現(xiàn)三年連續(xù)盈利，現(xiàn)在行業(yè)分析以及相關(guān)數(shù)據(jù)都對公司上市利好。”

　　創(chuàng)立于2007年，金電聯(lián)行是國內(nèi)最早在大數(shù)據(jù)領(lǐng)域布局的企業(yè)，在2014年12月獲得中科院旗下基金億元級B輪融資以后，2015年4月又獲得由三聯(lián)虹普領(lǐng)投注資數(shù)億元的C輪融資。

　　金融行業(yè)作為數(shù)字化程度最為充分的領(lǐng)域，一直被認(rèn)為是大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)信息技術(shù)的最佳試驗基地。金電聯(lián)行2007年成立之初，便開始切入金融領(lǐng)域，通過對中小企業(yè)的供應(yīng)鏈、企業(yè)盈收、支出等指標(biāo)對企業(yè)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，然后向銀行機(jī)構(gòu)提供數(shù)據(jù)報告以及貸款評估，幫助中小企業(yè)融資。

　　范曉忻透露，金電聯(lián)行在2010年的時候便通過數(shù)據(jù)分析幫企業(yè)完成最高單筆1500萬的信用融資（現(xiàn)已突破單筆6000萬）。

　　據(jù)了解，截至目前，金電聯(lián)行在企業(yè)信貸與風(fēng)控方面已經(jīng)累計幫助1000+中小企業(yè)獲得60億元純信用無抵押貸款，增信放款達(dá)200億；累計監(jiān)管金額超過1000億元。