物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)商“奕斯偉計算”宣布完成新一輪融資，總金額超過20億元，由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領投，海寧鵑湖科技城開發(fā)投資、陽光融匯、海寧市實業(yè)資產(chǎn)、光源資本等跟投；芯動能、三行、博華等老股東也進行了追加投資。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產(chǎn)品線布局，強化生態(tài)屬性，以持續(xù)提升核心競爭力。

奕斯偉計算董事長兼CEO、中國半導體產(chǎn)業(yè)領軍人物王東升表示：“感謝投資者對奕斯偉的信任！我們具有清晰的戰(zhàn)略目標、國際一流的技術和經(jīng)營管理團隊，各版塊業(yè)務進展顯著。我們堅持以客戶為中心、技術為基石，不斷創(chuàng)新技術和產(chǎn)品，為客戶提供具有全球競爭力的產(chǎn)品和服務，為投資者、員工及社會創(chuàng)造更多價值。”

君聯(lián)資本首席投資官李家慶表示：奕斯偉擁有一支以王東升董事長為核心、富有豐富產(chǎn)業(yè)資源整合和企業(yè)運營管理經(jīng)驗的優(yōu)秀團隊，并看好公司在“顯示-AI計算-連接”領域內(nèi)的半導體設計平臺化和集成化發(fā)展機會。君聯(lián)資本成立20年來在新材料、半導體和智能裝備領域內(nèi)已持續(xù)投資數(shù)十家優(yōu)質(zhì)企業(yè)，本次領投奕斯偉也是希望王董事長能夠從成功走向成功，將奕斯偉打造成世界級的AIoT芯片設計平臺企業(yè)。

IDG資本合伙人俞信華表示：IDG資本自2003年起布局全球半導體行業(yè)，重點投資細分領域優(yōu)質(zhì)企業(yè)。奕斯偉擁有一流的企業(yè)家和創(chuàng)業(yè)團隊，前瞻性的經(jīng)營理念和完善的產(chǎn)品布局。自2019年A輪領投奕斯偉后，IDG資本持續(xù)加碼，在未來還將持續(xù)陪伴并協(xié)助奕斯偉成為全球一流的半導體企業(yè)。

奕斯偉計算是一家芯片設計和解決方案提供商，以顯示與視頻、AI數(shù)據(jù)處理和無線連接三大核心技術為支撐，圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用場景，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計算加速等四類芯片及解決方案。

天眼查信息顯示，北京奕斯偉材料技術有限公司成立于2016年3月，法定代表人為楊新元。奕斯偉集團擁有全球半導體領域經(jīng)驗豐富的技術研發(fā)和經(jīng)營管理團隊，總部位于北京，在北京、海寧、合肥、成都、西安、英國南安普頓、韓國首爾等地設有研發(fā)中心，在西安、成都、合肥、蘇州等地擁有制造基地，在香港、廣州、深圳、南京、上海、中國臺灣、美國硅谷、韓國首爾等地設有營銷據(jù)點。