通用智能芯片設(shè)計(jì)公司“壁仞科技”，近日宣布完成Pre-B輪融資。本輪由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，云九資本、高榕資本、金浦科技基金、基石資本、海創(chuàng)母基金等知名投資機(jī)構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方松禾資本、IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團(tuán)繼續(xù)追加投資。本輪募集資金將用于加快產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展。