8月20日，純固態(tài)芯片級激光雷達(dá)研發(fā)企業(yè)“洛微科技”宣布，已于近日完成數(shù)千萬元天使輪融資，由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，峰瑞資本跟投。融資資金將主要用于基于硅光子的純固態(tài)成像級LiDAR芯片和LiDAR模組開發(fā)。

據(jù)悉，洛微科技創(chuàng)立于2018年，總部位于杭州，并在西安、美國洛杉磯等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu)。該公司將光相控陣(OPA)、連續(xù)波調(diào)頻(FMCW)和晶圓級微納光學(xué)等的技術(shù)應(yīng)用到LiDAR領(lǐng)域，自主研發(fā)了純固態(tài)成像級激光雷達(dá)(Imaging Grade LiDAR)以及實(shí)現(xiàn)了毫米級的系統(tǒng)級封裝(SiP)的微激光雷達(dá)(MicroLiDAR)。目前，公司第一代的純固態(tài)成像級LiDAR已經(jīng)初步完成樣品，計(jì)劃于下個(gè)月正式發(fā)布，Micro LiDAR已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，開始為多家客戶供貨。

在激光雷達(dá)領(lǐng)域，固態(tài)化是實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)規(guī)?；占暗臉I(yè)內(nèi)公認(rèn)的產(chǎn)品方案，其中包括Flash、MEMS、OPA等主流固態(tài)技術(shù)。其中Flash探測距離較短，難以適應(yīng)自動(dòng)駕駛的需求，而MEMS掃描控制難度大，器件成本仍然較高。

據(jù)了解，洛微科技的OPA方案采取的硅光子芯片方案，即使用硅CMOS IC的生態(tài)（兼容的設(shè)計(jì)、材料、工藝等）制作的光子芯片，這個(gè)技術(shù)路線可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集成和低成本的量產(chǎn)。