2月25日，繼完成天使輪融資兩個(gè)月后，星思半導(dǎo)體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。本輪融資由鼎暉VGC（鼎暉創(chuàng)新與成長(zhǎng)基金）領(lǐng)投，現(xiàn)有投資方高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）繼續(xù)追加投資，（按首字母排序）復(fù)星（旗下復(fù)星銳正基金、復(fù)星創(chuàng)富基金）、GGV紀(jì)源資本、金浦投資（旗下金浦科創(chuàng)基金）、普羅資本（旗下國(guó)開裝備基金）、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)跟投，上市公司深圳華強(qiáng)戰(zhàn)略合作與跟投。

星思半導(dǎo)體是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，目前已在上海、南京和深圳設(shè)立總部及3個(gè)研發(fā)中心。