振芯科技于3月23日晚間發(fā)布定增預(yù)案，向特定對象發(fā)行股票，擬發(fā)行0.56億股，占公司總股本的10.00%,募集資金1.85億元，占當(dāng)前市值的2.11%。公司總股本為5.57億股，公司當(dāng)前市值為87.78億元，發(fā)行價格未公布。

公告稱，資金投向北斗三號多功能核心芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及用于補(bǔ)充流動資金。

此外，公司擬在海南省瓊海市投資設(shè)立全資子公司振芯科技(海南)有限公司，該子公司注冊資本為1億元，由公司以自有貨幣資金出資，旨在發(fā)揮公司在集成電路、衛(wèi)星綜合應(yīng)用等電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)積累的技術(shù)優(yōu)勢和資源。