3月23日，在英特爾公司的一次大會(huì)上，新任CEO基辛格宣布多項(xiàng)計(jì)劃，包括未來(lái)把更多的自有芯片制造業(yè)務(wù)外包給代工廠；在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座全新的芯片廠；將設(shè)立新部門“英特爾代工服務(wù)部”，為外部半導(dǎo)體公司代工制造芯片。
新任CEO基辛格宣布，將設(shè)立新部門“英特爾代工服務(wù)部”，為外部半導(dǎo)體公司代工制造芯片。
3月23日，在英特爾公司的一次大會(huì)上，新任CEO基辛格宣布多項(xiàng)計(jì)劃，包括未來(lái)把更多的自有芯片制造業(yè)務(wù)外包給代工廠；在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座全新的芯片廠；將設(shè)立新部門“英特爾代工服務(wù)部”，為外部半導(dǎo)體公司代工制造芯片。
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