3月30日消息，通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。

本輪融資由中國平安、新世界集團、碧桂園創(chuàng)投聯(lián)合領投，源碼資本、國盛集團國改基金、嘉實資本、招商局資本、BAI(貝塔斯曼亞洲投資基金)、中信證券投資、沂景資本、大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金、中俄投資基金、和玉資本(MSA Capital)、華創(chuàng)資本等跟投，現(xiàn)有投資方IDG資本、云暉資本、珠海大橫琴集團等繼續(xù)追加投資。

成立一年多時間，壁仞科技累計融資超過47億元人民幣。