據(jù)臺灣“中央社”26日消息，臺積電智慧財產(chǎn)處專利管理部副處長王志華今天（26日）表示，臺積電正積極建構(gòu)全球?qū)＠麘?zhàn)略版圖。他透露，臺積電在關(guān)鍵技術(shù)專利會提前布局，在技術(shù)推出給客戶前的7至8年便會開始部署，如16奈米的鰭式場效電晶體（FinFET），且不會只是點狀申請，會增強專利的豐富性。

王志華指出，全球前20大半導(dǎo)體制造廠中，臺積電在專利強度位居第一，專利數(shù)量則居第二，僅次于三星。在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面，臺積電的專利質(zhì)與量都高居全球第一。