繼今年3月深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱“重投集團(tuán)”）聯(lián)合中芯國際開展28納米及以上的集成電路制造項目后，深圳市屬國資在半導(dǎo)體領(lǐng)域再下一城，重投集團(tuán)所屬企業(yè)深圳市深超科技投資有限公司（以下簡稱“深超科技”）作為投資聯(lián)合體之一參與北大方正集團(tuán)重整，單獨(dú)并購北大方正集團(tuán)持有的深圳方正微電子有限公司（以下簡稱“方正微電子”）全部權(quán)益。

4月30日，中國平安發(fā)布的關(guān)于攜手珠海華發(fā)、深圳市屬國資重整北大方正集團(tuán)公告引發(fā)外界關(guān)注。其中，重投集團(tuán)下屬全資子公司深超科技是并購北大方正集團(tuán)持有的方正微電子全部權(quán)益的唯一投資主體。

北大方正集團(tuán)諸多資產(chǎn)中，方正微電子科技含量甚高，被不少業(yè)內(nèi)人士看好。方正微電子成立于2003年12月，位于深圳寶龍科技城，是一家從事集成電路芯片制造的國家高新技術(shù)企業(yè)。其在國內(nèi)第一個實(shí)現(xiàn)了6英寸碳化硅器件制造，所開發(fā)的13個系列的碳化硅產(chǎn)品已進(jìn)入商業(yè)化應(yīng)用，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平。截止2020年底，方正微電子已申請國家專利867項，已授權(quán)專利475項，其中含美國授權(quán)發(fā)明專利7項、中國軟件著作權(quán)登記6項。