5月13日消息，據(jù)企查查APP顯示，近日合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）科創(chuàng)板IPO獲受理，擬募資120億元，用于12英寸晶圓制造二廠項目，該項目預(yù)計總投資額165億元。

企查查顯示，晶合集成經(jīng)營范圍顯示為：集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，該大股東為合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司，持股31.1361%，該股東還包括美的集團(tuán)、海通創(chuàng)新證券等。企查查顯示，晶合集成已有多個招投標(biāo)信息。