5月19日,芯片IP企業(yè)芯耀輝科技宣布已經(jīng)完成A輪近6億元融資。本輪融資由高榕資本領投,經(jīng)緯創(chuàng)投、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學發(fā)展基金會和澳門科技大學基金會跟投,老股東中,高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團選擇跟投。
據(jù)了解,本輪所融資金將用于吸引尖端研發(fā)人才加盟,加速芯耀輝IP技術布局和產(chǎn)品研發(fā)。
經(jīng)緯創(chuàng)投、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學發(fā)展基金會和澳門科技大學基金會跟投,老股東中,高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團選擇跟投。
5月19日,芯片IP企業(yè)芯耀輝科技宣布已經(jīng)完成A輪近6億元融資。本輪融資由高榕資本領投,經(jīng)緯創(chuàng)投、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學發(fā)展基金會和澳門科技大學基金會跟投,老股東中,高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團選擇跟投。
據(jù)了解,本輪所融資金將用于吸引尖端研發(fā)人才加盟,加速芯耀輝IP技術布局和產(chǎn)品研發(fā)。
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