6月1日，成都數(shù)之聯(lián)科技有限公司（簡稱“數(shù)之聯(lián)”）宣布完成C輪1.6億元融資，本輪融資由中科招商、兼固資本、鷹盟資本、福建鼎保、晟川資本、中光防雷參投。本輪融資后，數(shù)之聯(lián)將不斷在軟件開發(fā)、硬件研發(fā)、人才引進、渠道拓展等方面發(fā)力，全面賦能行業(yè)數(shù)智化轉型升級。

數(shù)之聯(lián)于2012年成立，創(chuàng)始團隊均來自于電子科技大學數(shù)據(jù)挖掘?qū)嶒炇遥e累了20多年的數(shù)據(jù)治理、數(shù)據(jù)分析可視化、數(shù)據(jù)挖掘經(jīng)驗，具備較強的科技創(chuàng)新能力，擁有多項自主知識產(chǎn)權的核心技術，具備咨詢規(guī)劃、解決方案、產(chǎn)品服務三大能力。截至目前，數(shù)之聯(lián)已完成5輪融資，背后資方包括銀杏谷資本、吉富創(chuàng)投、高捷資本、國中創(chuàng)投、鼎興量子等多家投資機構，總融資金額超3.5億元。

數(shù)之聯(lián)作為國內(nèi)大數(shù)據(jù)龍頭企業(yè)之一，在智能制造、智慧城市等民生科技發(fā)展領域提供大數(shù)據(jù)全產(chǎn)業(yè)鏈服務。