據半導體行業(yè)觀察6月9日消息，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。
知情人士稱，小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。“小米的最終目的肯定是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手”，知情人士表示。
知情人士稱，小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。
據半導體行業(yè)觀察6月9日消息，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。
知情人士稱，小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。“小米的最終目的肯定是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手”，知情人士表示。
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