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分拆于小米松果的大魚半導體,完成近億元Pre-A輪融資

本輪融資由溫氏資本領投,華強創(chuàng)投跟投。

9月3日消息,專注于AIoT芯片與解決方案的芯片設計公司“大魚半導體”已于近期完成近億元人民幣的Pre-A輪融資。本輪融資由溫氏資本領投,華強創(chuàng)投跟投,老股東蘭璞資本繼續(xù)加碼。

據(jù)悉,本輪所融資金將主要用于U1、U2芯片產(chǎn)品優(yōu)化投入、市場端團隊擴充以及渠道升級等方面,進一步擴大公司在應用級AIoT領域的市場份額。

大魚半導體成立于2019年,分拆于小米松果,歷經(jīng)了手機 SoC 芯片的技術積累、市場驗證及團隊錘煉,現(xiàn)在將全面聚焦AI和IoT的新賽道。其核心團隊成員來自小米、摩托、愛立信、AMD、三星等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。

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