近日,半導(dǎo)體晶圓廠自動(dòng)化設(shè)備企業(yè)彌費(fèi)科技宣布完成超億元A輪融資,由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投,金浦智能、紅曄資本跟投。據(jù)悉,融資資金將用于擴(kuò)大公司運(yùn)營(yíng)規(guī)模、加大研發(fā)投入、拓展海外市場(chǎng)等。
由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投,金浦智能、紅曄資本跟投。
近日,半導(dǎo)體晶圓廠自動(dòng)化設(shè)備企業(yè)彌費(fèi)科技宣布完成超億元A輪融資,由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投,金浦智能、紅曄資本跟投。據(jù)悉,融資資金將用于擴(kuò)大公司運(yùn)營(yíng)規(guī)模、加大研發(fā)投入、拓展海外市場(chǎng)等。
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