12月13日消息，高品質(zhì)模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上海類(lèi)比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：類(lèi)比半導(dǎo)體）完成近2億元人民幣A輪融資，由上海自貿(mào)區(qū)基金及其臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金領(lǐng)投，海通開(kāi)元投資，千乘投資，國(guó)策投資，哇牛投資，湖杉投資，長(zhǎng)石投資等跟投。本輪融資主要用來(lái)加強(qiáng)研發(fā)和量產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，引進(jìn)優(yōu)秀的市場(chǎng)產(chǎn)品定義和研發(fā)人員。

類(lèi)比半導(dǎo)體成立于2018年，專(zhuān)注于電源管理，信號(hào)鏈，MCU，DSP設(shè)計(jì)，產(chǎn)品面向工業(yè)，通訊，醫(yī)療，汽車(chē)等市場(chǎng)，目前已有多款產(chǎn)品在頭部企業(yè)放量。公司研發(fā)人員占比近80%，已建立了完善的質(zhì)量管理體系和產(chǎn)品研發(fā)流程。公司對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求極高，投入巨資建立了近1000平方米的測(cè)試和可靠性實(shí)驗(yàn)室。