為了滿足不斷增長的需求，代工巨頭——臺(tái)積電、三星電子和英特爾——共同承諾在未來幾年內(nèi)斥資數(shù)千億美元擴(kuò)大產(chǎn)能。

新加坡市場研究公司IDC最近的一份報(bào)告顯示，全球芯片市場預(yù)計(jì)到2022年中期將正?；推胶?，2023年可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，大規(guī)模擴(kuò)張將在年底開始2022 年。

“隨著產(chǎn)能增加的加速，芯片短缺預(yù)計(jì)將在今年第四季度繼續(xù)緩解，”IDC 報(bào)告稱。

專門從事芯片的咨詢公司的Semiconductor Intelligence預(yù)測(cè)，從 2023 年開始，全球芯片行業(yè)可能會(huì)出現(xiàn)下滑。

半導(dǎo)體情報(bào)公司分析了 1984 年至 2021 年芯片產(chǎn)量擴(kuò)張與市場增長之間的相關(guān)性，每當(dāng)全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能同比增長超過 27% 時(shí)，2-3 年后就會(huì)出現(xiàn)下降。

該公司表示，考慮到今年芯片行業(yè)的產(chǎn)能增長了 25-28%，未來幾年的增長將放緩。

由于市場擔(dān)心大流行后芯片市場的增長會(huì)下降，其他專家認(rèn)為市場可能會(huì)放緩，但最終會(huì)保持上升軌跡。