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碳化硅功率芯片研發(fā)商清純半導體完成數(shù)億元Pre-A輪融資

由高瓴創(chuàng)投領投。

近日,清純半導體完成數(shù)億元Pre-A輪融資,由高瓴創(chuàng)投領投。據(jù)悉,資金將主要用于加速產(chǎn)品研發(fā)、建設器件測試、可靠性實驗室、以及支撐產(chǎn)品迅速上量滿足客戶需求。

清純半導體是一家碳化硅功率芯片研發(fā)商,公司聚焦于碳化硅(SiC)功率芯片,專業(yè)從事高端SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司擁有國際領先水平的SiC器件設計及工藝團隊,核心團隊從事SiC工藝和器件20余年,研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化多代SiC功率器件,并通過車規(guī)級測試。

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