1月12日消息，低功耗UWB（超寬帶）芯片設(shè)計公司“瀚巍微電子”宣布完成Pre-A+輪融資，融資總額為8000余萬元人民幣，融資由光速中國和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)，市場擴(kuò)展以及人才引進(jìn)。同時，瀚巍發(fā)布其最新款超低功耗UWB無線SoC（系統(tǒng)級芯片）產(chǎn)品MK8000。
融資總額為8000余萬元人民幣。
1月12日消息，低功耗UWB（超寬帶）芯片設(shè)計公司“瀚巍微電子”宣布完成Pre-A+輪融資，融資總額為8000余萬元人民幣，融資由光速中國和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投，啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)，市場擴(kuò)展以及人才引進(jìn)。同時，瀚巍發(fā)布其最新款超低功耗UWB無線SoC（系統(tǒng)級芯片）產(chǎn)品MK8000。
{{item.content}}