1月18日消息，武漢市人民政府辦公廳本月發(fā)布了《關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見(jiàn)》，提出，到2025年，武漢市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能級(jí)明顯提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理，設(shè)備、材料、封測(cè)配套水平對(duì)關(guān)鍵領(lǐng)域形成有力支撐。另外，到2025年，武漢市芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)1200億元，半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)1000億元，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模；在武漢市內(nèi)培育形成5家銷售收入超過(guò)100億元的芯片企業(yè)、5家銷售收入超過(guò)100億元的半導(dǎo)體顯示企業(yè)、5家銷售收入超過(guò)10億元的半導(dǎo)體設(shè)備與材料企業(yè)，半導(dǎo)體企業(yè)總數(shù)超過(guò)500家，上市企業(yè)新增3-5家。