1月20日，創(chuàng)業(yè)板上市委消息，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司首發(fā)將于1月27日上會(huì)。 

天眼查顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年，注冊(cè)資本4.5億元。主要從事半導(dǎo)體（集成電路、分立器件、光電器件及其它半導(dǎo)體產(chǎn)品）設(shè)計(jì)、制造及銷售；半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品封裝、測(cè)試及銷售等。BYD （H.K.） CO., LIMITED、比亞迪股份有限公司分別持有其82.5%、17.5%股份。

比亞迪股份有限公司為A股上市公司。對(duì)于分拆子公司上市，比亞迪在財(cái)報(bào)中曾表示，本次分拆將有利于比亞迪半導(dǎo)體拓寬融資渠道、提升品牌知名度和優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)，通過(guò)加強(qiáng)資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，充分利用國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。