1月24日，智能音頻與光學(xué)解決方案提供商聚芯微電子宣布完成數(shù)億元D輪融資，本輪融資由五源資本領(lǐng)投，字節(jié)跳動(dòng)、聚華傳新跟投，華業(yè)天成、源碼資本等老股東也繼續(xù)跟投。

聚芯微電子成立于2016年，定位于智能感知領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)，目前擁有智能音頻、3D視覺(jué)、光學(xué)傳感和觸覺(jué)感知等產(chǎn)品線布局。2021年，聚芯微電子的智能音頻功放產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，應(yīng)用于一線手機(jī)廠商產(chǎn)品，包括OPPO、華為、小米、三星、榮耀等頭部智能手機(jī)客戶；iToF圖像傳感器已成功發(fā)布并匹配在諸如支付級(jí)人臉識(shí)別、3D建模、物流檢測(cè)等應(yīng)用場(chǎng)景。除手機(jī)場(chǎng)景以外，聚芯微電子還將研發(fā)車載激光雷達(dá)產(chǎn)品。

聚芯微電子稱，募集資金將用于加速各產(chǎn)品線的產(chǎn)品迭代和商業(yè)化落地，提升團(tuán)隊(duì)人才密度以及新產(chǎn)品和市場(chǎng)方向拓展。