1月24日消息，據(jù)知情人士透露，臺積電計劃在2022年招聘約8000名工程師，與去年水平相當。這家全球最大的代工芯片制造商正在進行其規(guī)模最大的擴張，正在美國、日本和中國建設和擴大工廠規(guī)模。

臺積電周四宣布，計劃今年投入至多440億美元擴大產(chǎn)能，以緩解全球前所未有的芯片短缺，并滿足對用于人工智能和5G應用的芯片日益增長的需求。臺積電表示，該公司尚未敲定今年的招聘計劃，但表示去年的招聘目標為約8000名員工。目前，該公司在全球擁有6萬多名員工。

與此同時，全球發(fā)貨量最大的移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科表示，今年將招聘逾2,000人。該公司最近在高端5G市場超過了美國移動芯片制造商高通，去年聘用了二千多名工程師，員工總數(shù)約為1.93萬名。

聯(lián)發(fā)科表示，目前主要在中國臺灣招聘員工，不過該公司將計劃在印度增加大量員工。這家芯片開發(fā)商在印度擁有一千多名研發(fā)團隊，并已找到“優(yōu)秀的半導體人才”。聯(lián)發(fā)科表示，該公司2021年的研發(fā)支出約為1000億新臺幣，今年的預算將增長10%至20%。2020年，該公司的研發(fā)預算為773億新臺幣。