2月22日消息，消息人士稱，蘋果正在與一家韓國封測(cè)廠合作，開發(fā)用于Apple Car的芯片模塊和封裝。該芯片模塊可以運(yùn)行自動(dòng)駕駛功能，就像特斯拉使用的那些芯片一樣，負(fù)責(zé)AI計(jì)算，通常集成了神經(jīng)處理單元、CPU、GPU、內(nèi)存以及相機(jī)接口等功能。項(xiàng)目于去年啟動(dòng)，預(yù)計(jì)將于2023年完成。