泰伯網(wǎng)訊，2月25日，星思半導(dǎo)體宣布，近期相繼完成Pre-A+輪和A輪融資，兩輪融資總額超1億美金，由經(jīng)緯創(chuàng)投、沃賦資本領(lǐng)投，資金將用于加速公司第一版芯片商用進(jìn)程。

公開資料顯示，星思半導(dǎo)體成立于2020年10月，是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，目前已在上海、南京、深圳和成都設(shè)立總部及4個(gè)研發(fā)中心，致力于以 5G連接為核心，專注研發(fā)5G連接處理器芯片、相關(guān)外圍芯片和集成應(yīng)用芯片，覆蓋5G萬物互聯(lián)場(chǎng)景，構(gòu)建以個(gè)人模塊、工業(yè)模塊、車載模塊、邊緣計(jì)算等為核心的整體解決方案。