3月8日消息，芯片設(shè)計企業(yè)慧能泰半導(dǎo)體宣布完成B輪數(shù)千萬元產(chǎn)業(yè)融資，由華勤技術(shù)和龍旗科技聯(lián)合完成此次戰(zhàn)略投資。
智慧芽數(shù)據(jù)顯示，慧能泰半導(dǎo)體目前共有30余件專利申請，80%以上為發(fā)明專利，其專利布局主要集中于接口電路、電流互感器等相關(guān)領(lǐng)域。
由華勤技術(shù)和龍旗科技聯(lián)合完成此次戰(zhàn)略投資。
3月8日消息，芯片設(shè)計企業(yè)慧能泰半導(dǎo)體宣布完成B輪數(shù)千萬元產(chǎn)業(yè)融資，由華勤技術(shù)和龍旗科技聯(lián)合完成此次戰(zhàn)略投資。
智慧芽數(shù)據(jù)顯示，慧能泰半導(dǎo)體目前共有30余件專利申請，80%以上為發(fā)明專利，其專利布局主要集中于接口電路、電流互感器等相關(guān)領(lǐng)域。
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