泰伯網(wǎng)訊，華虹半導體在港交所公告，2022年3月21日，董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在上交所科創(chuàng)板上市的初步建議。將予發(fā)行的人民幣股份（包括將因超額配股權（如有）獲行使而發(fā)行的人民幣股份）不得超過本公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本25%。

扣除發(fā)行開支后，建議發(fā)行人民幣股份的募集資金目前擬定用作公司主營業(yè)務的業(yè)務發(fā)展以及一般營運資金。

華虹半導體華虹半導體主營集成電路制造，擁有8英寸、12英寸晶圓代工產(chǎn)線，兩大主要營收來源分別為嵌入式非易失性存儲器、分立器件是華虹半導體。

2021年第四季度財報顯示，華虹半導體銷售收入達5.283億美元，同比上升88.6%，環(huán)比上升17.0%。毛利率29.3%，3.5個%，環(huán)比上升2.2%。預計2022年第一季度銷售收入約5.60億美元左右，毛利率約在28%到29%之間。