3月28日，在華為2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上，華為輪值董事長郭平稱，華為重申不造車，華為要用華為積累三十多年的技術(shù)與汽車行業(yè)深度融合，幫助車企造好車、賣好車。華為已經(jīng)構(gòu)建了七大智能汽車解決方案，已上市30多款智能汽車零部件。

此外，郭平還在發(fā)布會(huì)上回應(yīng)了芯片問題。郭平表示，解決芯片問題是一個(gè)復(fù)雜的漫長過程，需要有耐心，未來華為的芯片方案可能采用多核結(jié)構(gòu)，以提升芯片性能。