泰伯網(wǎng)訊，3D傳感芯片企業(yè)靈明光子日前完成數(shù)億元C輪融資，領(lǐng)投方為美團(tuán)龍珠，老股東昆仲資本和高榕資本繼續(xù)加注，光源資本擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。在此之前，靈明光子已完成多輪融資，引入小米、OPPO、歐菲光等產(chǎn)業(yè)資本。

靈明光子成立于2018年，致力于用國際領(lǐng)先的單光子探測器（SPAD）技術(shù)，為手機(jī)、激光雷達(dá)、機(jī)器人、AR 設(shè)備等提供自主研發(fā)的高性能 dToF（direct time-of-flight，直接測量飛行時間）深度傳感器芯片。根據(jù)不同的系統(tǒng)感知要求，dToF 可以單點(diǎn)測距，也可以配合掃描或光學(xué)鏡頭進(jìn)行成像，因此廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、家居、工業(yè)等設(shè)備的深度傳感。

接下來，靈眀光子將全面推動 dToF 芯片產(chǎn)品量產(chǎn)，以滿足手機(jī)、車載激光雷達(dá)、機(jī)器人等領(lǐng)域的用戶對于先進(jìn) dToF 產(chǎn)品快速增長的需求。