5月23日消息，半導(dǎo)體設(shè)備零部件配件提供及服務(wù)商“升滕半導(dǎo)體”已于近日獲數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領(lǐng)投，紅塔創(chuàng)新投資跟投，募集資金將用于擴(kuò)充產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
本輪融資由超越摩爾投資領(lǐng)投，紅塔創(chuàng)新投資跟投。
5月23日消息，半導(dǎo)體設(shè)備零部件配件提供及服務(wù)商“升滕半導(dǎo)體”已于近日獲數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領(lǐng)投，紅塔創(chuàng)新投資跟投，募集資金將用于擴(kuò)充產(chǎn)能、產(chǎn)品研發(fā)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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