據(jù)報(bào)道，網(wǎng)絡(luò)和車載通信芯片供應(yīng)商「JLSemi景略半導(dǎo)體（金陣微電子）」日前完成近億美元C輪融資。本輪融資由仁宸半導(dǎo)體和武岳峰創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的韋豪創(chuàng)芯再度追加投資，另外有金浦新潮等一線產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)共同投資。

本輪融資的資金將主要用于高速萬兆車載T1 PHY，車載TSN 交換機(jī)以及高速車載視頻傳輸（Automotive SerDes）等技術(shù)的研發(fā)，進(jìn)一步加速工業(yè)以太網(wǎng)產(chǎn)品線矩陣布局，包括高速萬兆PHY以及管理型交換機(jī)等芯片產(chǎn)品。