據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，鴻海集團與恩智浦半導(dǎo)體7月20日共同宣布簽署合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)下一代智慧聯(lián)網(wǎng)車用平臺，第一階段合作已規(guī)劃超過10項車用產(chǎn)品合作。鴻海稱，此次策略合作的核心將整合恩智浦S32系列處理器至鴻海電動車平臺，該平臺運用恩智浦S32系列處理器結(jié)合其類比前端、驅(qū)動、網(wǎng)路和電源產(chǎn)品。合作范圍將涵蓋全車電子應(yīng)用，涵蓋電子電氣架構(gòu)（EEA）以及車用網(wǎng)路安全等2大平臺以及7大應(yīng)用領(lǐng)域。

鴻海集團正積極布局電動車產(chǎn)業(yè)，規(guī)劃整車設(shè)計、零組件、模組、軟體、EEA架構(gòu)等解決方案。在車用半導(dǎo)體，鴻海除了整合硅晶圓產(chǎn)業(yè)，也投入碳化硅（SiC）第三代半導(dǎo)體。鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)去年12月中旬已與恩智浦達成策略合作。