近日，芯聚威科技（成都）有限公司近日完成新一輪融資，由索思醫(yī)療戰(zhàn)略領(lǐng)投，取勢(shì)資本擔(dān)任財(cái)務(wù)顧問。本輪投資將助力芯聚威科技在新品研發(fā)、批量生產(chǎn)、市場(chǎng)營(yíng)銷等方面的加速推進(jìn)。

芯聚威科技（成都）有限公司成立于2021年8月，是一家專注于高性能信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司，主要打造高性能的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，和高性能模擬前端芯片。