美國(guó)國(guó)家航空航天局（NASA）17日宣布，將聯(lián)合美國(guó)微芯半導(dǎo)體（Microchip）開(kāi)發(fā)新一代高性能航天計(jì)算（HPSC）芯片，號(hào)稱計(jì)算性能將是目前航天計(jì)算芯片的100倍。

NASA表示，這一關(guān)鍵能力將推進(jìn)所有類型的未來(lái)太空任務(wù)，從行星探索到月球和火星登陸任務(wù)。

Microchip將在三年內(nèi)構(gòu)建、設(shè)計(jì)和交付HPSC芯片，目標(biāo)是在未來(lái)的月球和行星探索任務(wù)中搭載。Microchip的芯片架構(gòu)將根據(jù)任務(wù)需求使計(jì)算能力具有可擴(kuò)展性，從而提高任務(wù)的整體計(jì)算效率。該設(shè)計(jì)也將更加可靠并具有更高的容錯(cuò)性。

NASA稱，該芯片將使航天器計(jì)算機(jī)的計(jì)算速度比當(dāng)今最先進(jìn)的航天器計(jì)算機(jī)快100倍。作為NASA正在進(jìn)行的商業(yè)合作努力的一部分，雙方簽訂了價(jià)值5000萬(wàn)美元（約3.4億元人民幣）的固定價(jià)格合同，Microchip將為完成該項(xiàng)目提供大量研發(fā)成本。

NASA高級(jí)航空電子設(shè)備首席技術(shù)專家韋斯利·鮑威爾表示，他們目前的航天器計(jì)算機(jī)是近30年前開(kāi)發(fā)的，雖然它們?cè)谶^(guò)去的任務(wù)中表現(xiàn)出色，但未來(lái)的NASA任務(wù)需要顯著提高機(jī)載計(jì)算能力和可靠性。