眾合科技(000925)11月14日晚間公告，公司擬非公開(kāi)發(fā)行A股股票募資不超12.46億元，用于基于自研芯片的數(shù)字孿生工業(yè)控制平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、大交通領(lǐng)域數(shù)字化關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、無(wú)人感知技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
用于基于自研芯片的數(shù)字孿生工業(yè)控制平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
眾合科技(000925)11月14日晚間公告，公司擬非公開(kāi)發(fā)行A股股票募資不超12.46億元，用于基于自研芯片的數(shù)字孿生工業(yè)控制平臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、大交通領(lǐng)域數(shù)字化關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、無(wú)人感知技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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