11月15日晚間，比亞迪發(fā)布公告稱，公司為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規(guī)劃，經(jīng)充分謹慎的研究，決定終止推進分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請文件。

同時，公司將加快相關(guān)投資擴產(chǎn)，待相關(guān)投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

據(jù)了解，比亞迪半導體為了擴大晶圓產(chǎn)能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產(chǎn)能建設(shè)項目。濟南項目目前已成功投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好，但比亞迪方面表示，面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠不能滿足下游需求。

公告表示，比亞迪半導體緊抓新能源汽車市場增長機遇，繼續(xù)投資建設(shè)晶圓產(chǎn)能，將進一步深化垂直整合，極大程度緩解產(chǎn)能瓶頸，增強車規(guī)級半導體的產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，有效滿足下游新能源汽車行業(yè)不斷擴張的整體市場需求，進而鞏固比亞迪半導體的可持續(xù)競爭優(yōu)勢，維持其行業(yè)領(lǐng)先地位，提升持續(xù)盈利能力。

公告稱，終止本次分拆上市不會對公司現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營活動和財務(wù)狀況造成重大不利影響，也不會對公司未來發(fā)展戰(zhàn)略造成重大不利影響。同時，公司承諾在終止所屬子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市事項公告后的一個月內(nèi)，不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項。