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激光雷達(dá)芯片研發(fā)商阜時科技完成數(shù)億元C1輪融資

募集資金主要用于激光雷達(dá)核心芯片研發(fā)。

泰伯網(wǎng)訊,據(jù)36氪消息,近日,深圳阜時科技有限公司(以下簡稱“阜時科技”)已完成數(shù)億元 C1 輪融資。本輪融資由成都科創(chuàng)投領(lǐng)投,其他投資方包括北汽產(chǎn)投、惠友資本、深重投、玖菲特、珠海高科創(chuàng)投、蘇州智能車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)投、上海國際創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu),募集資金主要用于激光雷達(dá)核心芯片研發(fā)。

公開資料顯示,阜時科技成立于2017年11月,專注于激光雷達(dá)SPAD芯片設(shè)計,其產(chǎn)品主要有SPAD芯片、光學(xué)傳感芯片和3D視覺芯片,應(yīng)用于智能汽車、機(jī)器人、智能玩具、手機(jī)、智能門鎖、刷臉支付等領(lǐng)域。

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