12月12日消息，無錫英迪芯微電子科技股份有限公司（以下簡稱“英迪芯微”）宣布完成3億元B輪戰(zhàn)略融資，由長安安和、東風交銀、科博達、星宇股份以及老股東臨芯投資聯(lián)合領投，國聯(lián)通宜、科宇盛達、前海鵬晨和正海資本參與跟投。

英迪芯微成立于2017年，是一家專注于車規(guī)級數(shù)?；旌闲盘柼幚淼男酒捌浞桨腹蹋壳罢e極布局線控底盤和車身域控制的驅動芯片產(chǎn)品，并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案。