2月10日消息，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子近日完成億元級C+輪融資，投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機構，光源資本擔任獨家財務顧問。在此之前，靈明光子已完成多輪融資，引入小米、OPPO、歐菲光等產業(yè)資本。

靈明光子成立于2018年，致力于用國際領先的單光子探測器（SPAD）技術，為手機、激光雷達、機器人、AR 設備等提供自主研發(fā)的高性能 dToF（direct time-of-flight，直接測量飛行時間）深度傳感器芯片。根據不同的系統(tǒng)感知要求，dToF 可以單點測距，也可以配合掃描或光學鏡頭進行成像，因此廣泛應用于手機、汽車、家居、工業(yè)等設備的深度傳感。

目前，公司產品已開始規(guī)模量產，并逐步導入車載、消費電子、智能家居、工業(yè)等下游客戶產品，其中單點產品已在吹風機、手機等消費端產品實現量產出貨，SiPM產品已完成車規(guī)量產準備。未來，靈明光子與合作伙伴還將進一步深化dToF在消費電子芯片上的研發(fā)合作，同時積極拓展這一技術在XR領域的應用。