2月20日消息，曦華科技近日完成數(shù)億元B輪融資，由支點(diǎn)投資領(lǐng)投，德載厚資本、蘇民投等跟投，老股東惠友資本、清華力合繼續(xù)加持。

本輪融資資金將用于持續(xù)強(qiáng)化曦華科技在汽車芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)與產(chǎn)品矩陣，加速多款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品落地。

曦華科技成立于2018年，是一家專注于計(jì)算控制與智能感知領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)公司，面向汽車的車身域、動(dòng)力域、底盤域、網(wǎng)關(guān)域、智能駕駛域等汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品包括高性能車載MCU/SoC、人車交互傳感器、電源管理、屏幕顯示驅(qū)動(dòng)和智能圖像處理芯片等。

據(jù)了解，2022年曦華科技已連續(xù)完成多筆融資，投資方包括奇瑞科技、惠友資本、清華力合、弘毅資本等知名機(jī)構(gòu)。