上海瞻芯電子科技有限公司（下稱“瞻芯電子”）繼去年12月完成數(shù)億元Pre-B輪融資之后，日前宣布已完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投，國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長(zhǎng)石資本等眾多機(jī)構(gòu)跟投，老股東光速中國(guó)、臨芯投資、廣發(fā)信德持續(xù)追加。

瞻芯電子2017年成立于上海臨港，是中國(guó)第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺(tái)的公司，建成了一座按車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的SiC晶圓廠，致力于開發(fā)碳化硅(SiC)功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模塊產(chǎn)品，并圍繞碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體應(yīng)用，為客戶提供一站式(Turn-key)芯片解決方案。