3月2日消息，MWC 2023于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯(lián)發(fā)科展示了3GPP 5G非地面網(wǎng)絡（NTN）技術，為智能手機提供雙向衛(wèi)星通信應用支持。

聯(lián)發(fā)科表示，首批采用聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星通信技術的智能手機也將推出，更多設備將在今年陸續(xù)亮相。此外，聯(lián)發(fā)科還將分享下一代5G非地面網(wǎng)絡技術，以迎接未來支持衛(wèi)星通信的新型設備。

從聯(lián)發(fā)科官方獲悉，聯(lián)發(fā)科基于3GPP NTN標準的獨立芯片組MT6825可集成到旗艦智能手機中，提供衛(wèi)星通信體驗。未來幾年內，聯(lián)發(fā)科的衛(wèi)星通信產品組合將基于3GPP 5G R17標準，發(fā)展IoT-NTN和NR-NTN技術。聯(lián)發(fā)科即將推出的NR-NTN芯片組將為設備提供更高的連接速率，適用于導航和實時通信等應用。

據(jù)介紹，IoT-NTN解決方案采用了獨立的芯片組設計，易于設備制造商將雙向衛(wèi)星通信技術集成到智能手機等5G和4G設備中。不同于其他非標準化的解決方案，聯(lián)發(fā)科采用3GPP R17 NTN開放標準，對OEM廠商或運營商而言，無需針對特定單一規(guī)格研發(fā)產品。

除了支持3GPP R17 NTN標準，聯(lián)發(fā)科稱MT6825 IoT-NTN芯片組還具備其他多項功能：可連接地球同步軌道（GEO）衛(wèi)星，易于轉換為3GPP NTN標準衛(wèi)星網(wǎng)絡使用；允許設備自動接收來自衛(wèi)星的信息；可助力設備擁有更長的電池續(xù)航時間，高度集成式設計有助于加速產品上市進程。