3月29日消息，2023成都市招商引智重大項目集中簽約儀式今日舉行。

投資成都消息顯示，本次活動共簽約重大項目和頂尖人才團隊33個，投資總額達1042.3億元，包括高通汽車芯片研發(fā)中心、青島創(chuàng)新奇智工業(yè)機器人創(chuàng)新中心暨高技能人才培育基地等項目。

據介紹，高通成都研發(fā)中心項目是高通公司首次在四川落地的研發(fā)機構，將與高通汽車產業(yè)鏈上下游協同合作，共同推進自動駕駛和智能駕艙等產品領域的研發(fā)。據稱，該項目可進一步完善成都市電子信息產業(yè)生態(tài)，助力構建智能網聯汽車產業(yè)生態(tài)圈，促進成都產業(yè)建圈強鏈。

官方表示，該批次重大項目和頂尖人才團隊的落地，將進一步填補成都重點產業(yè)鏈空白，補齊上下游短板和關鍵技術環(huán)節(jié)，推動產業(yè)規(guī)模能級整體躍升，助力加快構建高質量現代化產業(yè)體系。

據悉，今年以來，成都一季度預計簽約重大項目和高能級項目131個，協議投資總額2662.17億元，同比分別增長19.1%、6.8%，其中，30億元以上重大項目50個、投資額2227.06億元，100億元以上特別重大項目5個、投資額524億元。