3sNews訊 2月18日晚間消息稱，中科創(chuàng)達擬與高通成立重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司，拓展智能硬件業(yè)務。

　　公司注冊資本18,739,200元人民幣，中科創(chuàng)達以自有現金出資15,360,000元，持股比例81.97%;高通公司以自有現金出資3,379,200元，持股比例18.03%。注冊地址重慶市渝北區(qū)。高通公司另外向合資公司提供一筆等值6,860,800元人民幣的貸款，用于合資公司日常經營。

　　合資的主要目的是將高通公司在移動芯片領域的優(yōu)勢與中科創(chuàng)達在智能終端操作系統(tǒng)領域的優(yōu)勢充分結合，形成芯片加操作系統(tǒng)的戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同面向國內外市場拓展智能硬件業(yè)務。特別是在無人機、VR/AR、IP Camera等領域，合資公司將為客戶提供基于高通芯片平臺的芯片+操作系統(tǒng)+核心算法的智能模塊化產品或軟件解決方案，支持中國廣大創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型科技企業(yè)發(fā)展。

　　合資公司作為中科創(chuàng)達的控股子公司，經營業(yè)績將納入公司合并財務報表。(整理|3sNews 任珊珊)